多層板とビルドアップ配線板
作成できる基板の層構成はビアホールライブラリーによって決まります。
ツールライブラリーにはビアホールを作成するアパチャースタックビルダーがあります。
各層の層種（ポジ層、ネガ層、ワイヤー層）、視点（加工面）、アパチャー、ドリルホールあるいはレーザーの最上層と最下層を組み合わて一つのビアホールを作り上げます。
スタックビルダーで積み重ね可能な組み合わせなら同じ層構成の基板が作成可能です。
ダウンロードしたサンプル基板にある８層基板、コア４層ビルドアップ上下各２層のホールビューを開いた例です。
画像をクリックすると拡大表示され解説があります。
いちばん左端のような部品の配置面、表面と裏面に構成層を持つビアの場合にはさらに２種類のビアに分かれます。
左が通常のビア右がパットオンビアになります。表面のアパチャーをレーザーと同じ径に指定したものがパットオンビアになります。
多層板は製造方法の違いがビアホールに現れます。
ビアホールを作成するアパチャースタックビルダーは各層に自由にアパチャーを設定し、ホールで最上層と最下層を繋ぎます。
それらを層数ごとに分け、フォントやラインを描くツールなどを集めたものが環境テーブルです。
基板作成は層構成を設定し、それに見合う環境テーブルを選択します。
つまり多層板はスタックビルダーで作成可能なビアホールなら、どんな層構成でも設計可能です。
基板編集
プリント基板CAD/CAMとして基板編集に必要なコマンドは全て備えています。コマンドのヘルプは全てオンラインビデオになっています。いくつかの例を覗いて見てください。
字幕はステータスバーのCCで消えます。
